太阳能电池扩散工艺及其设备 太阳能电池扩散工艺及其设备 技术方案是:一种太阳能电池扩散工艺,在太阳能电池扩散工艺中通控制抽气排风压力,使抽气排风压力这个参数保持稳定,抽气排风压力这个参数保持稳定,抽气排风压力的稳定导致辞..
LPCVD设备维修及应用 低压化学气相淀积设备使用与维护技术 LPCVD是大规模集成电路(LSI)和**大规模集成电路(VLSI)以及半导体光电器件工艺领域里的主要工艺之一。 PCVD技术可以提高淀积薄膜的质量,使膜层具有均匀性好、缺陷密度低、台阶..
等离子增强化学气相淀积系统(PECVD) PECVD(等离子增强化学气相淀积)设备是一种用于在基片上生成高质量SiNx和SiO2薄膜的**设备。淀积温度范围宽( 100~600oC可调),特别适用于半导体器件和集成电路的钝化,用以提高器件和集成电路可靠..
链带式焊接炉技术方案 链带式焊接炉主要应用于半导体器件,金属陶瓷,可控硅器件,玻璃封装器件以及各种厚膜电路等焊接和烧结的连续工作的隧道式结构热处理炉。 一、主要技术指标 1、设计温度:≤700℃ 2、工作温度:300℃~600℃ 3、炉..
单管氧化炉技术方案 (单管程序氧化炉) &n
双工位卧式真空炉 青岛福润德微电子设备有限公司 目 录 一、 设 备 特 点 二、 设 备 结 构